Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
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Suchergebnisse
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2024
Future Thread: Printing Electronics on Fibers
Jose, M., Alexandre, E. B., Neumaier, L., Rauter, L., Vijjapu, M. T., Muehleisen, W., Malik, M. H., Zikulnig, J. & Kosel, J., 4 Feb. 2024, in: ACS Applied Materials & Interfaces.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2023
3D Integration via D2D Bump-Less Cu Bonding with Protruded and Recessed Topographies
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A. D., Karami, R., Pires, M., Burggraf, J. & Schmidt, A., 2 Aug. 2023, in: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 15 S., JSS-103386.R2.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Assessment of AF4 Parylene Cohesion/Adhesion on Si and SiO2 Substrates by Means of Pull-Off Energy
Sinani, T., Solonenko, D. & Miskovic, G., 19 Jän. 2023, in: Coatings.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Efficient Xe Filling of MEMS Vapor Cells Empowered by Customized Triple Stack Wafer Bond Processing
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A., Hübner, M., Zauner, M., Grosso, G., Andrianov, N., Khan, M., Grömer, T., Fuchs, T. & Binder, A., 29 Sep. 2023, in: ECS Transactions.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Experimental characterization of piezoelectric and elastic operational field-dependent non-linearities of multilayer benders for resonant driving of bone-conduction hearing aids via a dual-actuators side-by-side device
Benjeddou, A., Enriquez, D. J., Schicker, J., Binder, A. & Sinani, T., 12 Jän. 2023, (Angenommen/Im Druck) in: Mechanics of Advanced Materials and Structures.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Fabrication and Characterization of Printed Phototransistors Based on Monochalcogenide Inks
Odaci, C., Mühleisen, W., Aydemir, U. & Roshanghias, A., 4 Apr. 2023, in: ACS Applied Electronic Materials.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Flip Chip Bonding on Stretchable Printed Substrates; The Effects of Stretchable Material and Chip Encapsulation
Malik, M. H., Kaczynski, J., Zangl, H. & Roshanghias, A., 24 Jän. 2023, in: Flexible and Printed Electronics. 8, 1Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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In-Line Monitoring of a Curing Process With a Multisensor Concept
Mühleisen, W., Yan, D., Wolf, T., Grinschgl, M., Kasinikota, V. P. & Lang, M., 1 Sep. 2023, in: IEEE Sensors Letters. 7, 9, S. 1-4 4 S., 10225671.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Sustainable Multifunctional Biface Sensor Tag
Rauter, L., Zikulnig, J., Moldaschl, T., Lenzhofer, M., Khan, S. M., Neumaier, L., Lengger, S., Beduk, T., Malik, M. H., Jose, M., Zangl, H. & Kosel, J., 3 Jän. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung) in: Advanced Sensor Research.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
2022
Additive manufacturing for nano-feature applications: Electrohydrodynamic printing as a next-generation enabling technology
Miskovic, G. & Kaufhold, R., 23 Nov. 2022, in: IEEE Open Journal of Nanotechnology. 2022, volume 3, S. 191-198Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Die-Level Thinning for Flip-Chip Integration on Flexible Substrates
Malik, M. H., Tsiamis, A., Zangl, H., Binder, A., Mitra, S. & Roshanghias, A., 8 März 2022, in: Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Direct flip-chip bonding of bare dies to polypropylene-coated paper substrates without adhesives or solders
Rodrigues, A. D., Weissbach, T., Malik, M. H., Schmidt, W., Gumbiowski, R., Hübler, A., Binder, A. & Roshanghias, A., 26 Juli 2022, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Evaluating Cu Printed Interconnects “Sinterconnects” versus Wire Bonds for Switching Converters
Hasan, M. N., Polom, T., Holzmann, D., Malagó, P., Binder, A. & Roshanghias, A., 25 Apr. 2022, in: Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Glass Frit Jetting for Advanced Wafer-Level Hermetic Packaging
Roshanghias, A., Bardong, J. & Binder, A., 11 Apr. 2022, in: Materials.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2021
ACF bonding technology for paper- and PET-based disposable flexible hybrid electronics
Yoon, D-J., Malik, M-H., Yan, P., Paik, K-W. & Roshanghias, A., 2 Jän. 2021, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 32Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Comparison of the parasitic Impedances from the Drain-Source Path of Power Transistor Packages at up to 2 GHz
Moldaschl, T., Woetzel, S., Latella, R., Galvano, I. & Binder, A., 2021, in: Engineering Reports.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Flip Chip integration of ultra-thinned dies in low-cost flexible printed electronics; the effects of die thickness, encapsulation and conductive adhesives
Malik, M. H., Grosso, G., Zangl, H., Binder, A. & Roshanghias, A., 1 Aug. 2021, in: Microelectronics Reliability. 123, S. 114204Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Optimization of Resonant PZT MEMS Mirrors by Inverse Design and Electrode Segmentation
Piot, A., Pribosek, J., Maufay, J., Schicker, J., Tortschanoff, A., Matloub, R., Muralt, P. & Moridi, M., 1 Apr. 2021, in: Journal of Microelectromechanical Systems. 30, 2, S. 216-223Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Sinterconnects: All-Copper Top-Side Interconnects Based on Copper Sinter Paste for Power Module Packaging
Roshanghias, A., Malago, P., Kaczynski, J., Polom, T., Bardong, J., Holzmann, D., Malik, M-H., Ortner, M., Hirschl, C. & Binder, A., 13 Apr. 2021, in: Energies. 14, 8Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
2020
Computationally efficient model for viscous damping in perforated MEMS structures
Kaczynski, J., Ranacher, C. & Fleury, C., 2020, in: Sensors and Actuators A: Physical. 2020, 112201Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Evaluation of Standard Electrical Bonding Strategies for the Hybrid Integration of Inkjet-Printed Electronics
Rauter, L., Zikulnig, J., Sinani, T., Zangl, H. & Faller, L-M., 30 Aug. 2020, in: Electronic Materials.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Evaluation of the Sheet Resistance of Inkjet-Printed Ag-Layers on Flexible, Uncoated Paper Substrates Using Van-der-Pauw’s Method
Zikulnig, J., Roshanghias, A., Rauter, L. & Hirschl, C., 23 Apr. 2020, in: Sensors.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Miniaturized On-Chip NFC Antenna versus Screen-Printed Antenna for the Flexible Disposable Sensor Strips
Kordzadeh, A., Holzmann, D., Binder, A., Moldaschl, T., Sturm, J. & Roshanghias, A., 28 Okt. 2020, in: IoT. 1, 2, S. 309-319 11 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
On the Feasibility of Fan-Out Wafer-Level Packaging of Capacitive Micromachined Ultrasound Transducers (CMUT) by Using Inkjet-Printed Redistribution Layers
Roshanghias, A., Dreissigacker, M., Scherf, C., Bretthauer, C., Rauter, L., Zikulnig, J., Braun, T., Becker, K-F., Rzepka, S. & Schneider-Ramelow, M., 31 Mai 2020, in: Micromachines.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Thermosonic direct Cu pillar bonding for 3D die stacking
Roshanghias, A., Rodrigues, A., Schwarz, S. & Steiger-Thirsfeld, A., Juni 2020, in: SN Applied Sciences.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Thermosonic fine-pitch flipchip bonding of silicon chips on screen printed paper and PET substrates
Roshanghias, A., Rodrigues, A. D. & Holzmann, D., Mai 2020, in: Microelectronic Engineering.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2019
Hybrid Printing for the Fabrication of Smart Sensors
Faller, L-M., Zikulnig, J., Krivec, M., Roshanghias, A., Abram, A. & Zangl, H., Jän. 2019, in: Journal of Visualized Experiments.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Inkjet printed adhesives for advanced M(O)EMS packaging
Roshanghias, A., Ma, Y., Gaumont, E. & Neumaier, L., 22 Nov. 2019, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Inkjet printing and characterisation of a resistive temperature sensor on paper substrate
Zikulnig, J., Hirschl, C., Rauter, L., Krivec, M., Lammer, H., Riemelmoser, F. & Roshanghias, A., 28 März 2019, in: Flexible and Printed Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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RFID-based Wireless Sensor Network for Semiconductor Manufacturing Equipment to enable Predictive Maintenance
Moldaschl, T., Travnik, A., Frank, A., Bardong, J., Cramer, H., Kastberger, H., Weitlaner, M., Jerne, M., Nazarov, A. & Hirschl, C., Apr. 2019, in: Proceedings of the 13th international conference on Smart Systems Integration.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel
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Wireless readout of multiple SAW temperature sensors
Bruckner, G. & Bardong, J., 2 Juli 2019, in: Sensors. 19, 14Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2018
A comparative study on direct Cu–Cu bonding methodologies for copper pillar bumped flip-chips
Ma, Y., Roshanghias, A. & Binder, A., 28 März 2018, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 29, 11, S. 9347-9353 7 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A novel interferometric characterization technique for 3D analyses at high pressures and temperatures
Roshanghias, A., Bardong, J., Pulko, J. & Binder, A., 28 März 2018, in: Journal of Physics D: Applied Physics. 51, 16Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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MWCNT–Epoxy Nanocomposite Sensors for Structural Health Monitoring
Roshanghias, A., Aug. 2018, in: Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Nano-porous aluminum oxide membrane as filtration interface for optical gas sensor packaging
Ma, Y., Kaczynski, J., Ranacher, C., Roshanghias, A., Zauner, M. & Abasahl, B., 2018, in: Microelectronic Engineering.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Sinter bonding of inkjet-printed Ag die-attach as an alternative to Ag paste
Roshanghias, A., 8 Juli 2018, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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The Realization of Redistribution Layers for FOWLP by Inkjet Printing
Roshanghias, A., Ma, Y., Dreissigacker, M., Braun, T., Bretthauer, C., Becker, K-F. & Schneider-Ramelow, M., 13 Dez. 2018, in: Proceedings.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2017
3DInkPack—Inkjet Printing of Discrete Sensor Packages for Advanced Rapid Prototyping
Krivec, M., Roshanghias, A. & Binder, A., 29 Aug. 2017, in: Proceedings. 1, 4, S. 609Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Exploiting the combination of 3D polymer printing and inkjet Ag-nanoparticle printing for advanced packaging
Krivec, M., Roshanghias, A., Abram, A. & Binder, A., 25 Mai 2017, in: Microelectronic Engineering. 176, S. 1-5 5 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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High temperature MEMS packages: die-attach solutions for LiNbO3 under low bonding pressures
Roshanghias, A., Bruckner, G. & Binder, A., 2017, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 12, S. 8784-8792 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Nanocomposite SAC solders: morphology, electrical and mechanical properties of Sn–3.8Ag–0.7Cu solders by adding Co nanoparticles
Yakymovych, A., Plevachuk, Y., Švec, P., Janičkovič, D., Šebo, P., Beronská, N., Nosko, M., Orovcik, L., Roshanghias, A. & Ipser, H., 2017, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Numerical investigation of particle separation in a centrifugal air separator
Kaczynski, J. & Kraft, M., 2017, in: Transaction of Institute of Fluid-Flow Machinery. 2017, 135, S. 57-71Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Self-propagating reactive Al/Ni nanocomposites for bonding applications
Kremer, M. P., Roshanghias, A. & Tortschanoff, A., 8 Feb. 2017, in: Micro and Nano Systems Letters.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Sintering strategies for inkjet printed metallic traces in 3D printed electronics
Roshanghias, A., Krivec, M. & Baumgart, M., 25 Dez. 2017, in: Flexible and Printed Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Stress-warping relation in thin film coated wafers
Schicker, J., Khan, W. A., Arnold, T. & Hirschl, C., 2017, in: Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2016
An attempt to synthesize Sn-Zn-Cu alloy nanoparticles
Roshanghias, A., Bernardi, J. & Ipser, H., 2016, in: Materials Letters.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Enthalpy effect of adding cobalt to liquid Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy: Difference between bulk and nanosized cobalt
Yakymovych, A., Kaptay, G., Roshanghias, A., Flandorfer, H. & Ipser, H., 2016, in: Journal of Physical Chemistry C.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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High-accuracy Nanoparticle Sensor for Combustion Engine Exhaust Gases
Kraft, M., Kaczynski, J., Reinisch, T., Unger, M. & Bergmann, A., 1 Dez. 2016, in: Procedia Engineering. 168, S. 35-38Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Investigation of low-temperature cofired ceramics packages for high-temperature SAW sensors
Bardong, J., Binder, A., Toskov, S., Miskovic, G. & Radosavljevic, G., 17 März 2016, in: Journal of Sensors and Sensor Systems. 5, 1, S. 85-93 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Morphology and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Sn3.0Ag0.5Cu Solder Paste Reinforced with Ceramic Nanoparticles
Yakymovych, A., Plevachuk, Y., Švec, P., Švec, P., Janičkovič, D., Šebo, P., Beronská, N., Roshanghias, A. & Ipser, H., 2016, in: Journal of Electronic Materials.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung