Projekte pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Ali Roshanghias aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
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Nano4E: Integrated thermo-optically activated Nanosensors for environmental monitoring
1/05/23 → 30/04/26
Projekt: Forschung
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PowerizeD: Digitalization of Power Electronic Applications within Key Technology Value Chains
1/01/23 → 1/12/25
Projekt: Forschung
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ALL2GaN: Affordable smart GaN IC solutions as enabler of greener applications
1/01/23 → 1/12/25
Projekt: Forschung
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IMPETUS: Pilot line for paper based electrochemical test strips dedicated to quantitative biosensing in liquids
1/05/20 → 30/06/22
Projekt: Forschung
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Magnetic Field Sensors for Non-Invasive Current Monitoring in Wire-Bond-Less Power Modules
Malagò, P., Lumetti, S., Holzmann, D., Ortner, M. & Roshanghias, A., 27 März 2024, MDPI - Proceedings 2024.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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3D Integration via D2D Bump-Less Cu Bonding with Protruded and Recessed Topographies
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A. D., Karami, R., Pires, M., Burggraf, J. & Schmidt, A., 2 Aug. 2023, in: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 15 S., JSS-103386.R2.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Efficient Xe Filling of MEMS Vapor Cells Empowered by Customized Triple Stack Wafer Bond Processing
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A., Hübner, M., Zauner, M., Grosso, G., Andrianov, N., Khan, M., Grömer, T., Fuchs, T. & Binder, A., 29 Sep. 2023, in: ECS Transactions.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Fabrication and Characterization of Printed Phototransistors Based on Monochalcogenide Inks
Odaci, C., Mühleisen, W., Aydemir, U. & Roshanghias, A., 4 Apr. 2023, in: ACS Applied Electronic Materials.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Flip Chip Bonding on Stretchable Printed Substrates; The Effects of Stretchable Material and Chip Encapsulation
Malik, M. H., Kaczynski, J., Zangl, H. & Roshanghias, A., 24 Jän. 2023, in: Flexible and Printed Electronics. 8, 1Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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