Publikationen pro Jahr
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2023
Calculation of the resistance of silver-based backside metallization stack for die-attach packaging applications
Malago, P., Miskovic, G. & Bellaredj, M. L. F., 15 März 2023.Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Begutachtung
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2022
High Performance Acoustofluidic Particle Focusing in Silicon-Based and Polymer-Based Devices Using Lateral Modes of Plate Transducers
Fuchsluger, K., De Pastina, A., Cselyuszka, N., Andrianov, N., Roshanghias, A., Ecker, R., Mitteramskogler, K., Voglhuber-Brunnmaier, K., Moridi, M. & Jakoby, B., 20 Okt. 2022.Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Begutachtung
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2021
Two-Way Coupled Thermal-Electric Simulation of a Packaged Laserdiode using Reduced Order Models
Moldaschl, T., Grosso, G., Fuger, R. & Binder, A., Okt. 2021.Publikation: Konferenzbeitrag › Abstract › Begutachtung