| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Fachzeitschrift | SN Applied Sciences |
| DOIs | |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - Juni 2020 |
Thermosonic direct Cu pillar bonding for 3D die stacking
A. Roshanghias, A. Rodrigues, S. Schwarz, A. Steiger-Thirsfeld
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