Originalsprache | undefiniert/unbekannt |
---|---|
Fachzeitschrift | Electronics |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 25 Apr. 2022 |
Evaluating Cu Printed Interconnects “Sinterconnects” versus Wire Bonds for Switching Converters
Md Nazmul Hasan, Timothy Polom, Dominik Holzmann, Perla Malagó, Alfred Binder, Ali Roshanghias
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung