Originalsprache | Englisch |
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Fachzeitschrift | Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2017 |
Stress-warping relation in thin film coated wafers
J. Schicker, W.A. Khan, T. Arnold, C. Hirschl
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung