Sinter bonding of inkjet-printed Ag die-attach as an alternative to Ag paste

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelBegutachtung

    OriginalspracheEnglisch
    FachzeitschriftJournal of Materials Science: Materials in Electronics
    DOIs
    PublikationsstatusVeröffentlicht - 8 Juli 2018

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