Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Persönliches Profil
Forschungsgebiete
- Die-attach applications
- Heterogeneous and 3D chip integration
- Cu-pillar based interconnection
- Wafer level packaging
- Wafer bonding process.
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Augusto Daniel Rodrigues aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
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3D Integration via D2D Bump-Less Cu Bonding with Protruded and Recessed Topographies
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A. D., Karami, R., Pires, M., Burggraf, J. & Schmidt, A., 2 Aug. 2023, in: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 15 S., JSS-103386.R2.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Efficient Xe Filling of MEMS Vapor Cells Empowered by Customized Triple Stack Wafer Bond Processing
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A., Hübner, M., Zauner, M., Grosso, G., Andrianov, N., Khan, M., Grömer, T., Fuchs, T. & Binder, A., 29 Sep. 2023, in: ECS Transactions.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Direct flip-chip bonding of bare dies to polypropylene-coated paper substrates without adhesives or solders
Rodrigues, A. D., Weissbach, T., Malik, M. H., Schmidt, W., Gumbiowski, R., Hübler, A., Binder, A. & Roshanghias, A., 26 Juli 2022, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Hybrid Integration of fine-pitch bare dies on polypropylene-coated paper substrates without using any adhesives or solders
Rodrigues, A. D., Weissbach, T., Malik, M. H., Schmidt, W., Gumbiowski, R., C. Hübler, A., Binder, A. & Roshanghias, A., 22 März 2022, S. 1. 1 S.Publikation: Konferenzbeitrag › Poster
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Cu Pillar Planarization to Enhance Thermosonic Flipchip Bonding: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
Roshanghias, A., Rodrigues, A., Kaczynski, J., Binder, A. & Schmidt, A., 1 Nov. 2021, S. 1-3. 3 S.Publikation: Konferenzbeitrag › Papier › Begutachtung