Projekte pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Markus Zauner aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
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Projekte
- 1 Abschlussdatum
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NextProFoil: Novel Extrusion Processes for Next Generation Light Management Films
Zauner, M., Mühleisen, W. & Holzmann, D.
1/02/18 → 30/11/20
Projekt: Forschung
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Light guidancefilm for bifacial photovoltaic modules
Zauner, M., Mühleisen, W., Holzmann, D., Baumgart, M., Oreski, G., Feldbacher, S., Feichtner, M., Nemitz, W., Leiner, C., Sommer, C. & Reil, F., 27 Sep. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung) in: Renewable Energy. 2022, Volume 181Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Vacuum-Assisted Selective Adhesive Imprinting for Photonic Packaging of Complex MOEMS Devices: Assembly of Miniaturized Particle Sensor
Pribosek, J., Zauner, M., Bardong, J., Binder, A., Maierhofer, P., Bergmann, A. & Röhrer, G., 15 Jän. 2020, in: IEEE Sensors Journal. 20, 24, S. 15053-15060 8 S., 9146292.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Vacuum-assisted selective adhesive imprinting for heterogeneous system integration of MOEMS devices : Automated assembly of miniaturized PM sensor
Pribosek, J., Zauner, M., Bardong, J., Binder, A., Maierhofer, P., Bergmann, A. & Röhrer, G., 30 Okt. 2019, 2019 IEEE SENSORS. S. 1-3 3 S. 8956807Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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High Frequency Optical Probe for BAW/SAW Devices
Chambon, H., Nicolay, P., Moldaschl, T., Zauner, M., Humbert, C., AminAwan, A., Schiek, M., Metzger, T. & Benjeddou, A., Okt. 2018, in: 2018 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS).Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel
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Impurity detection in polymer parts for the semiconductor manufacturing industry
Moldaschl, T., Arnold, T., Zauner, M., Meislitzer, S., Obersteiner, D., De Biasio, M., Steinbrener, J., Neumaier, L., Molzbichler, A., Cramer, H., Ottersböck, B., Oreski, G., Voronko, Y., Kraft, M. & Hirschl, C., 2018, in: Technisches Messen.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung