Die-Level Thinning for Flip-Chip Integration on Flexible Substrates

Muhammad Hassan Malik, Andreas Tsiamis, Hubert Zangl, Alfred Binder, Srinjoy Mitra, Ali Roshanghias

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelBegutachtung

Originalspracheundefiniert/unbekannt
FachzeitschriftElectronics
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 8 März 2022

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