Originalsprache | Englisch |
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Fachzeitschrift | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2017 |
Nanocomposite SAC solders: morphology, electrical and mechanical properties of Sn–3.8Ag–0.7Cu solders by adding Co nanoparticles
A. Yakymovych, Y. Plevachuk, P. Švec, D. Janičkovič, P. Šebo, N. Beronská, M. Nosko, L. Orovcik, A. Roshanghias, H. Ipser
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