Nanocomposite SAC solders: morphology, electrical and mechanical properties of Sn–3.8Ag–0.7Cu solders by adding Co nanoparticles

A. Yakymovych, Y. Plevachuk, P. Švec, D. Janičkovič, P. Šebo, N. Beronská, M. Nosko, L. Orovcik, A. Roshanghias, H. Ipser

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelBegutachtung

    OriginalspracheEnglisch
    FachzeitschriftJournal of Materials Science: Materials in Electronics
    DOIs
    PublikationsstatusVeröffentlicht - 2017

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