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1.2 - Position Encoding and Phase Control of Resonant 2D-MOEMS-Mirrors
Tortschanoff, A., Frank, A., Lenzhofer, M., Kenda, A., Wildenhain, M. & Sandner, T., 2009. 5 S.Publikation: Konferenzbeitrag › Papier › Begutachtung
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100GHz-Band On-Chip 1x2 Phased Array Antenna Fed By Hybrid Coupler On 45nm CMOS SOI
Temga, J., MOTOYOSHI, M. & SUEMATSU, N., 29 Aug. 2022, 2022 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT).Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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100 MS/s, 10-bit ADC using pipelined successive approximation
Sarafi, S., Hadidi, K., Abbaspour, E., Aain, A. K. B. & Malaysia, U., 2014, in: Journal of Circuits, Systems and Computers.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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14.6 A 76-to-81GHz 2×8 FMCW MIMO Radar Transceiver with Fast Chirp Generation and Multi-Feed Antenna-in-Package Array
Duan, Z., Wu, B., Zhu, C., Wang, Y., Jin, W., Liu, Y., Wu, Y., Zhang, T., Liu, M., Dou, B., Liao, B., Lv, W., Pan, D., Li, Y., Wang, C., Dai, Y., Li, P. & Gao, H., 22 Feb. 2021, 2021 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC). Band 64. S. 228-230 3 S. 9365933Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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14G卫星通信滤波器
Gao, X., Wang, Q., Zhai, Y., Zhang, Z. & Zhao, Y., 1 Mai 2009, 2009年全国微波毫米波会议. S. 271 273 S.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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15μM air gap 8×8/4×4 pixels single crystal silicon continuous membrane deformable mirror
Wu, T., Sasaki, T., Akiyama, M. & Hane, K., 2013, 2013 Transducers and Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS and EUROSENSORS 2013.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel
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1-D and 2-D Beam Steering Arrays Antennas Fed by a Compact Beamforming Network for Millimeter-Wave Communication
Temga, J., Okt. 2023, in: IEICE Transactions on Communications. E106B, 10Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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1 Ω Disk Resistor Full-Wave Modeling for JS-002 Standard
Rezaei, H., Drallmeier, M., Floyd, J. R., Huang, W., Beetner, D. & Pommerenke, D., 1 Okt. 2021, 2021 43rd Annual EOS/ESD Symposium (EOS/ESD). Band 43. S. 1-10 10 S. 9574740Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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28th International Workshop on Principles of Diagnosis (DX'17), Brescia, Italy, September 26-29, 2017
Zanella, M. (Hrsg.), Pill, I. (Hrsg.) & Cimatti, A. (Hrsg.), 2017, (Kalpa Publications in Computing)(DX)Publikation: Buch/Bericht › Anthologie › Begutachtung
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2D vibrational properties of epitaxial silicene on Ag(111)
Solonenko, D., Gordan, O. D., Lay, G. L., Şahin, H., Cahangirov, S., Zahn, D. R. T. & Vogt, P., 28 Okt. 2016, in: 2D Materials.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3.35-15G电容加载4.5倍频程高通波导滤波器
Zhai, Y., LTD, R. I. O. L. T. C. P. L., Zhao, Y. & Zhang, Z., 22 Jän. 2010, 2009年全国微波毫米波会议. S. 238 240 S.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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3.5 GHz WiMAX GaN doherty power amplifier with second harmonic tuning
Fang, J., Moreno, J., Quaglia, R., Camarchia, V., Pirola, M., Guerrieri, S. D., Ramella, C. & Ghione, G., Nov. 2012, in: Microwave and Optical Technology Letters.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3–20-GHz GaN MMIC Power Amplifier Design Through a COUT Compensation Strategy
Rubio, J. J. M., Quaglia, R., Piacibello, A., Camarchia, V., Tasker, P. J. & Cripps, S., 1 Mai 2021, in: IEEE Microwave and Wireless Components Letters. 31, 5, S. 469-472 4 S., 9380417.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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32x32 Parallel Analog Architecture For Image Processing Using Log Domain Active Pixel
Vornicu, I. & Goras, L., 2010, in: Acta Technica Napocensis- Electronica-Telecomunicatii (Electronics and Telecommunications).Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3–3.6-GHz Wideband GaN Doherty Power Amplifier Exploiting Output Compensation Stages
Moreno Rubio, J., Fang, J., Camarchia, V., Quaglia, R., Pirola, M. & Ghione, G., Aug. 2012, in: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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38/60-GHz Dual-Frequency 3-Stage Transformer-Based Differential Inductor-Peaked Rectifier in 40-nm CMOS Technology
Fang, Y., Hueber, G. & Gao, H., 1 Jän. 2021, in: IEEE Solid-State Circuits Letters. 4, S. 174-177 4 S., 9521562.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3DInkPack—Inkjet Printing of Discrete Sensor Packages for Advanced Rapid Prototyping
Krivec, M., Roshanghias, A. & Binder, A., 29 Aug. 2017, in: Proceedings. 1, 4, S. 609Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
3D Integration via D2D Bump-Less Cu Bonding with Protruded and Recessed Topographies
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A. D., Karami, R., Pires, M., Burggraf, J. & Schmidt, A., 2 Aug. 2023, in: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 15 S., JSS-103386.R2.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
3D modeling of inductive and capacitive coupling between surface-mounted multilayer-capacitors
Riener, C., Bauernfeind, T., Baumgartner, P., Hackl, H., Ibel, M., Kvasnicka, S., Prestros, R., Roppert, K. & Kaltenbacher, M., 12 Juli 2022, in: International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields. 36, 3Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3D Modelling of Inductive and Capacitve Coupling Between Surface-Mounted Multi-Layer-Capacitors
Riener, C., Bauernfeind, T., Baumgartner, P., Hackl, H., Ibel, M., Kvasnicka, S., Prestros, R., Roppert, K. & Kaltenbacher, M., 7 Juli 2021.Publikation: Konferenzbeitrag › Papier › Begutachtung
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3D model of a commercial 9V alkaline battery for EMC simulation
Hackl, H., Ibel, M., Auinger, B., List, D. & Stockreiter, C., 16 März 2020, in: e&i Elektrotechnik und Informationstechnik. 137, 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3D pillars Pillars Plasmonic Contact Electrodes for Photoconductive Terahertz Antennas
Zhai, Y., Li, X., WANG, HENG., Jayaswal, G., Moridi, M., California, Los Angeles, U. & Shamim, A., 2022.Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Begutachtung
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3-D printed biocompatible micro-bellows membranes
Moussi, K. & Technology, K. A. U. O. S., 2018, in: Journal of Microelectromechanical Systems. 27, 3, S. 472-478 7 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3D Printed Microneedle Array for Electroporation
Moussi, K., Technology, K. A. U. O. S., Perez, J. E., Alsharif, N. A., Merzaban, J. S. & Kosel, J., 2020, Engineering in Medicine and Biology Conference (EMBC).Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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3D printed mould-based graphite/PDMS sensor for low-force applications
Nag, A., Feng, S., Mukhopadhyay, SC., Technology, K. A. U. O. S. & Inglis, D., 2018, in: Sensors and Actuators A: Physical. 280, S. 525-534 10 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3D Printed Robotic Assembly Enabled Reconfigurable Display with Higher Resolution
Qaiser, N., Khan, S., Chow, K., Cordero, M. D., Wicaksono, I. & Hussain, M. M., 2018, in: Advanced Materials Technologies.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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3GPP 3D MIMO channel model: a holistic implementation guideline for open source simulation tools
Ademaj, F., Taranetz, M. & Rupp, M., 19 Feb. 2016, in: EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking. 2016, 1, S. 1-14 14 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
50μm gap 8×8 pixels deformable mirror fabricated by membrane transfer process
Wu, T., Sasaki, T., Akiyama, M. & Hane, K., 2014, International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel
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5G Campus Network Factory Floor Measurements with Varying Channel and QoS Flow Priorities
Hamidovic, D., Hadziaganovic, A., Muzaffar, R. & Bernhard, H-P., 18 Okt. 2023, IECON 2023 – 49th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society. S. 1-6 6 S. 10311715Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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5G Deployment Models and Configuration Choices for Industrial Cyber-Physical Systems – a State of Art Overview
Muzaffar, R., Ahmed, M., Sisinni, E., Sauter, T. & Bernhard, H-P., 2023, in: IEEE Transactions on Industrial Cyber-Physical Systems. PP, 99, S. 1-21 21 S., 10238792.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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7 GHz MMIC GaN Doherty Power Amplifier With 47% Efficiency at 7 dB Output Back-Off
Camarchia, V., Fang, J., Moreno Rubio, J., Pirola, M. & Quaglia, R., Jän. 2013, in: IEEE Microwave and Wireless Components Letters.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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7 TOPS/W Cellular Neural Network Processor Core for Intelligent Internet-of-Things
Villemur, M., Julian, P., Figliolia, T. & Andreou, A. G., 1 Juli 2020, in: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs. 67-II, 7, S. 1324-1328 5 S., 7.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A 0.6–3.8 GHz GaN Power Amplifier Designed Through a Simple Strategy
Rubio, J. J. M., Camarchia, V., Quaglia, R., Angarita Malaver, E. F. & Pirola, M., 1 Juni 2016, in: IEEE Microwave and Wireless Components Letters. 26, 6, S. 446-448 3 S., 7469316.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A1.1 Analytic Method for Magnetic System Calibration
Ortner, M., Malago, P. & Lumetti, S., 2020, in: AMA Service GmbH, Von-Münchhausen-Str. 49, 31515 Wunstorf, Germany.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A 1.42-mm2 0.45–0.49 THz Monostatic FMCW Radar Transceiver in 90-nm SiGe BiCMOS
Mangiavillano, C., Kaineder, A., Aufinger, K. & Stelzer, A., 20 Sep. 2022, in: IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology. 12, 6, S. 592 - 602 11 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A 14b 2GS/s DAC with >87 dB SFDR in 0.18 μm BiCMOS Technology
Hu, H., Qi, Q., Xiao, J., Guo, Y., Gao, H. & Zhang, Y., 26 Mai 2021, 2021 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT). S. 1-3 3 S. 9618087Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 22nm FD-SOI CMOS 2-way D-band Power Amplifier Achieving PAE of 7.7% at 9.6dBm OP1dB and 3.1% at 6dB Back-off by Leveraging Adaptive Back-Gate Bias Technique
Rahimi, E., Bozorgi, F. & Hueber, G., 21 Juni 2022, 2022 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC). S. 175-178 4 S. 9863164Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 22W 65% efficiency GaN Doherty Power Amplifier at 3.5 GHz for WiMAX applications
Moreno Rubio, J., Fang, J., Quaglia, R., Camarchia, V., Pirola, M., Guerrieri, S. D. & Ghione, G., Apr. 2011, 2011 Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetre-Wave Circuits.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 24-30 GHz Broadband Doherty PA with a maximum 15.37 dBm Pavg and 14.6% PAEavg in 0.13 μm SiGe for 400 MHz BW 5G NR
Gao, H., Mahani, S. M., Seebacher, D., Bassi, M. & Hueber, G., 22 Sep. 2022, ESSCIRC 2022- IEEE 48th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC). S. 337-340 4 S. 9911231Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 24 GHz PLL with low phase noise for 60 GHz Sliding-IF transceiver in a 65-nm CMOS
Liu, Y., Li, Z. & Gao, H., 1 Juli 2021, in: Microelectronics Journal. 113, S. 105106Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A -28.5-dB EVM 64-QAM 45-GHz Transceiver for IEEE 802.11aj
Zhou, P., Chen, J., Yan, P., Yu, J., Hu, J., Dong, H., Wang, L., Hou, D., Gao, H. & Hong, W., 2021, in: IEEE Journal of Solid-State Circuits. PP, 99, S. 1-1 1 S., 9355575.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A 28 GHz Doherty PA with 22.9% PAEmax and 17.4% PAE at 6-dB PBO in 0.13μm SiGe Technology for 5G Application
Gao, H., Mahani, S. M., Seebacher, D., Hueber, G. & Bassi, M., 27 Sep. 2022, 2022 17th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC). S. 193-195 3 S. 9923545Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 2-D Beam Scanning Array Antenna Fed by A Compact 16-Way 2-D Beamforming Network in Broadside Coupled Stripline
Temga, J., Furuichi, T., Shiba, T. & Suematsu, N., Sep. 2023, in: IEICE Transactions on Communications. E106-B, 9Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A 2-stage D-band Power Amplifier with 7 dBm Output Power at 0.14 THz in a 0.13μm SiGe Technology
Zhang, P., He, L., Guo, Y., Fan, X. & Gao, H., 4 Sep. 2020, 2020 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT). IEEE Computer Society, S. 196-198 3 S. 9226203Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 4-W Doherty Power Amplifier in GaN MMIC Technology for 15-GHz Applications
Quaglia, R., Camarchia, V., Moreno Rubio, J. J., Pirola, M. & Ghione, G., 1 Apr. 2017, in: IEEE Microwave and Wireless Components Letters. 27, 4, S. 365-367 3 S., 7884978.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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A 58-64 GHz Transformer-based Differential Rectifier in 40 nm CMOS with -12 dBm Sensitivity for 1 V at 64 GHz
Gao, H., Leenaerts, D. M. W. & Baltus, P., 7 Juni 2019, 2019 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS). IEEE Computer Society, S. 1306-1308 3 S. 8700750Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 600°C Wireless and Passive Temperature Sensor Based on Langasite SAW-Resonators
Bruckner, G., Wall, B., Grünwald, R. & Klein, M., 2015, A 600°C Wireless and Passive Temperature Sensor Based on Langasite SAW-Resonators. Band Proceedings SENSOR 2015. S. 390 395 S.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel
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A 60 GHz Down-conversion Passive Mixer in 65 nm CMOS Technology
Liu, Y., Fang, Y. & Gao, H., 26 Mai 2021, 2021 IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IWS). S. 1-3 3 S. 9499438Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 77-GHz Fully Integrated Power Amplifier for Automotive Radar Application in 40-nm CMOS
Zhou, P., Chen, J., Hong, W. & Gao, H., 26 Mai 2021, 2021 IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IWS). S. 1-3 3 S. 9499703Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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A 77 GHz Power Amplifier Design with in-Phase Power Combing for 20 dBm Psat in a 40-nm CMOS Technology
Wu, G., Zhang, Y., He, L., Gao, D., Liu, Y., Guo, Y. & Gao, H., 28 Mai 2021, 2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). S. 1-4 4 S. 9401696Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung