Projekte pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Herbert Hackl aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Netzwerk
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
Projekte
- 1 Laufend
-
Bat2Share: Self-Sufficient E-bike Battery Sharing Station with an Integrated Energy Management System
Hackl, H., Auinger, B., Freiberger, M., Stipsitz, M., Mentin, C., Hasan, M. N., Aqeel, S., Vollmaier, F., Stoiber, M. & Rindler, M.
1/02/22 → 31/01/24
Projekt: Forschung
-
3D Modelling of Inductive and Capacitve Coupling Between Surface-Mounted Multi-Layer-Capacitors
Riener, C., Bauernfeind, T., Baumgartner, P., Hackl, H., Ibel, M., Kvasnicka, S., Prestros, R., Roppert, K. & Kaltenbacher, M., 7 Juli 2021.Publikation: Konferenzbeitrag › Papier › Begutachtung
-
Extraction of Single Cell Impedance from Battery Pack Measurement by Simulation-Based Multiport De-Embedding
Hackl, H., Ibel, M. & Auinger, B., 30 Sep. 2021, 2021 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC). S. 1-4 4 S. 9596939Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
Extraction of Single Cell Impedance From Within a Battery Pack by Virtual De-Embedding: A Proof of Concept
Hackl, H., Ibel, M., Mologni, J., Pommerenke, D. J. & Auinger, B., 13 Aug. 2021, 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium. S. 815-819 5 S. 9559304Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
Li-Ion Cell Impedance Measurement Using Open/Short/Load Compensation for De-Embedding
Hackl, H., Ibel, M., Auinger, B., Landinger, T. & Pommerenke, D., 27 Juli 2021, 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium. Raleigh, NC, USAPublikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
Square Wave Shaper With Filter Characteristics to Reduce EMI and Passive Component Count
Nadgouda, R., Hackl, H. & Deutschmann, B., 13 Aug. 2021, 2021 IEEE International Joint EMC/SI/PI and EMC Europe Symposium. S. 1-4 4 S. 9559331Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung