Projekte pro Jahr
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Herbert Hackl aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
Projekte
- 1 Abgeschlossen
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Bat2Share: Self-Sufficient E-bike Battery Sharing Station with an Integrated Energy Management System
Hackl, H., Auinger, B., Freiberger, M., Stipsitz, M., Mentin, C., Hasan, M. N., Vollmaier, F., Stoiber, M., Rindler, M. & Recepi, I.
1/02/22 → 31/01/24
Projekt: Forschung
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A New Data Fitting Method for Parasitic Impedances of Power Transistor Packages using Two-Port S-Parameter Measurements
Moldaschl, T., Woetzel, S., Galvano, M., Mayer, C., Hackl, H. & Binder, A., 10 März 2023, IEEE Annual Southern Power Electronics Conference (SPEC).Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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Design and Implementation of A Half Bridge CLLLC Converter With Phase Shift Control for E-bike Battery Charger
Hasan, M. N., Rindler, M., Vollmaier, F., Hackl, H. & Petrella, R., 4 Sep. 2023, 2023 25th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'23 ECCE Europe).Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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Energy Management Algorithm for Battery Sharing based on Model Predictive Control integrating Electro-Thermal Simulation and Demand Forecast
Hackl, H., Freiberger, M., Matzick, P., Stoiber, M. & Auinger, B., 27 Sep. 2023, 2023 International Conference on Electrical Drives and Power Electronics (EDPE). S. 1-7 7 S. 10274028Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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Python-LTSpice Framework for Multi-Objective EMC Filter Optimization
Hackl, H., Stoiber, M., Auinger, B., Zengerle, T., Königseder, F. & Hansen, J., 8 Sep. 2023, 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe. S. 1-6 6 S. 10274317Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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3D modeling of inductive and capacitive coupling between surface-mounted multilayer-capacitors
Riener, C., Bauernfeind, T., Baumgartner, P., Hackl, H., Ibel, M., Kvasnicka, S., Prestros, R., Roppert, K. & Kaltenbacher, M., 12 Juli 2022, in: International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields. 36, 3Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Aktivitäten
- 1 Vortrag
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Aufbau eines Simulationsmodells für leitungsgeführte Störungen am Beispiel eines GaN-Wandlers
Herbert Hackl (Redner), Jan Hansen (Redner) & Christian Riener (Redner)
22 Sep. 2022Aktivität: Präsentation oder Vortrag › Vortrag