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Next-generation silicon-based power electronics for decarbonisation in mobility, industry and grid
Roshanghias, Ali
(Leitende(r) Forscher/-in)
Übersicht
Fingerprint
Publikationen
(3)
Publikationen
Publikationen pro Jahr
2021
2021
2022
2022
2
Artikel
1
Papier
Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
2 Ergebnisse
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(aufsteigend)
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Artikel
Suchergebnisse
2022
Evaluating Cu Printed Interconnects “Sinterconnects” versus Wire Bonds for Switching Converters
Hasan, M. N.
,
Polom, T.
,
Holzmann, D.
,
Malagó, P.
,
Binder, A.
&
Roshanghias, A.
,
25 Apr. 2022
,
in:
Electronics.
Publikation
:
Beitrag in Fachzeitschrift
›
Artikel
›
Begutachtung
2021
Sinterconnects: All-Copper Top-Side Interconnects Based on Copper Sinter Paste for Power Module Packaging
Roshanghias, A.
,
Malago, P.
,
Kaczynski, J.
,
Polom, T.
,
Bardong, J.
,
Holzmann, D.
,
Malik, M-H.
,
Ortner, M.
,
Hirschl, C.
&
Binder, A.
,
13 Apr. 2021
,
in:
Energies.
14
,
8
Publikation
:
Beitrag in Fachzeitschrift
›
Artikel
›
Begutachtung
Open Access
Interconnect
100%
Packaging
95%
Copper
94%
Interconnection
50%
Module
45%