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Next-generation silicon-based power electronics for decarbonisation in mobility, industry and grid
Roshanghias, Ali
(Leitende(r) Forscher/-in)
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(3)
Publikationen
Publikationen pro Jahr
2021
2021
2022
2022
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Publikationen pro Jahr
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Papier
Suchergebnisse
2021
Cu Pillar Planarization to Enhance Thermosonic Flipchip Bonding: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
Roshanghias, A.
,
Rodrigues, A.
,
Kaczynski, J.
,
Binder, A.
&
Schmidt, A.
,
1 Nov. 2021
,
S. 1-3
.
3 S.
Publikation
:
Konferenzbeitrag
›
Papier
›
Begutachtung
packaging
100%
microelectronics
96%
coplanarity
51%
chips
37%
wafers
23%