Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Projektdetails
| Akronym | Power2Power |
|---|---|
| Status | Abgeschlossen |
| Tatsächlicher Beginn/ -es Ende | 1/06/19 → 30/05/22 |
Fingerprint
Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
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Evaluating Cu Printed Interconnects “Sinterconnects” versus Wire Bonds for Switching Converters
Hasan, M. N., Polom, T., Holzmann, D., Malagó, P., Binder, A. & Roshanghias, A., 25 Apr. 2022, in: Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Cu Pillar Planarization to Enhance Thermosonic Flipchip Bonding: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
Roshanghias, A., Rodrigues, A., Kaczynski, J., Binder, A. & Schmidt, A., 1 Nov. 2021, S. 1-3. 3 S.Publikation: Konferenzbeitrag › Papier › Begutachtung
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Sinterconnects: All-Copper Top-Side Interconnects Based on Copper Sinter Paste for Power Module Packaging
Roshanghias, A., Malago, P., Kaczynski, J., Polom, T., Bardong, J., Holzmann, D., Malik, M-H., Ortner, M., Hirschl, C. & Binder, A., 13 Apr. 2021, in: Energies. 14, 8Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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