Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Projektdetails
| Kurztitel | Flex-Si-Sens |
|---|---|
| Akronym | Flex-Si-Sens |
| Status | Abgeschlossen |
| Tatsächlicher Beginn/ -es Ende | 8/10/18 → 31/08/20 |
Fingerprint
Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
Publikationen
- 2 Artikel
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ACF bonding technology for paper- and PET-based disposable flexible hybrid electronics
Yoon, D-J., Malik, M-H., Yan, P., Paik, K-W. & Roshanghias, A., 2 Jän. 2021, in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 32Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Thermosonic fine-pitch flipchip bonding of silicon chips on screen printed paper and PET substrates
Roshanghias, A., Rodrigues, A. D. & Holzmann, D., Mai 2020, in: Microelectronic Engineering.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung