(Ultra)Sound Interfaces and Low Energy iNtegrated SEnsors

Moridi, Mohssen (Leitende(r) Forscher/-in)

1 Artikel

1 Ergebnisse

2020

On the Feasibility of Fan-Out Wafer-Level Packaging of Capacitive Micromachined Ultrasound Transducers (CMUT) by Using Inkjet-Printed Redistribution Layers
Roshanghias, A., Dreissigacker, M., Scherf, C., Bretthauer, C., Rauter, L., Zikulnig, J., Braun, T., Becker, K-F., Rzepka, S. & Schneider-Ramelow, M., 31 Mai 2020, in: Micromachines.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung