(Ultra)Sound Interfaces and Low Energy iNtegrated SEnsors

Akronym	SILENSE
Status	Abgeschlossen
Tatsächlicher Beginn/ -es Ende	1/05/17 → 30/04/20

On the Feasibility of Fan-Out Wafer-Level Packaging of Capacitive Micromachined Ultrasound Transducers (CMUT) by Using Inkjet-Printed Redistribution Layers
Roshanghias, A., Dreissigacker, M., Scherf, C., Bretthauer, C., Rauter, L., Zikulnig, J., Braun, T., Becker, K-F., Rzepka, S. & Schneider-Ramelow, M., 31 Mai 2020, in: Micromachines.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

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