ASSIC - Project 2.1 Waferlevel Packages

Hirschl, Christina (Leitende(r) Forscher/-in)

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2023
Soft mask-based dry etching of parylene AF4 for advanced packaging applications
Bellaredj, M. L. F., Andrianov, N., Kaufhold, R. & Miskovic, G., 18 Jän. 2023, S. 109. 113 S.
Publikation: Konferenzbeitrag › Papier › Begutachtung