High-Resolution Printing of Redistribution Layers for Fan-Out Wafer-Level Packaging by using Ultra-Precise Micro-deposition Technology

Ali Roshanghias, Marc Dreissigacker, Iwona Gradzka-Kurzaj, Alfred Binder, Martin Schneider Ramelow, Łukasz Witczak, Tanja Braun

    Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung

    Fingerprint

    Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „High-Resolution Printing of Redistribution Layers for Fan-Out Wafer-Level Packaging by using Ultra-Precise Micro-deposition Technology“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

    Ingenieurwesen & Materialwissenschaft