Best paper award

    Auszeichnung

    Beschreibung

    Best paper award 2018 entitled "Adhesive bonding methodologies for M(O)EMS packaging" corresponding author: Ali Roshanghias
    Datum der Bewilligung1 Dez. 2018
    BekanntheitsgradInternational

    Verliehen bei Veranstaltung

    Ereignistitel honor issuerInternational Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology
    OrtTaiwan, TaipeiAuf Karte anzeigen
    Zeitraum11 Okt. 2018

      Fingerprint