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Dr. Md Nazmul Hasan
WISSENSCHAFTLER
,
Packaging & Multiphysics (PM)
https://orcid.org/0000-0003-0027-1735
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2022
Evaluating Cu Printed Interconnects “Sinterconnects” versus Wire Bonds for Switching Converters
Hasan, M. N.
,
Polom, T.
,
Holzmann, D.
,
Malagó, P.
,
Binder, A.
&
Roshanghias, A.
,
25 Apr. 2022
,
in:
Electronics.
Publikation
:
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