| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | 2020 IEEE 6th World Forum on Internet of Things (WF-IoT) |
| DOIs | |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2020 |
| Extern publiziert | Ja |
Multi-Dimensional Integration and Packaging of Devices for Internet-of-Things Applications
Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung