Magnetic Field Sensors for Non-Invasive Current Monitoring in Wire-Bond-Less Power Modules

Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/BerichtKonferenzartikelBegutachtung

Originalspracheundefiniert/unbekannt
TitelMDPI - Proceedings 2024
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 27 März 2024

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