Flip Chip Bonding on Stretchable Printed Substrates; The Effects of Stretchable Material and Chip Encapsulation

Muhammad Hassan Malik, Jaroslaw Kaczynski, Hubert Zangl, Ali Roshanghias

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

    Fingerprint

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    Physik & Astronomy