Design and Multiphysics Simulation of a PCB-Embedded-Package Enclosing a Gallium Nitride System on Chip Grown on a Novel Substrate

Abinash Pradhan, Thomas Moldaschl, Md Nazmul Hasan, Johannes Schicker, Alfred Binder, Rik W De Doncker

Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung

Fingerprint

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