Avoiding blister defects in low-stress hydrogenated amorphous silicon films for MEMS sensors

Lixiang Wu

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Originalsprache	Englisch
Fachzeitschrift	Sensors and Actuators A: Physical
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.sna.2018.04.021
Publikationsstatus	Veröffentlicht - Juni 2018
Extern publiziert	Ja

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TY - JOUR

T1 - Avoiding blister defects in low-stress hydrogenated amorphous silicon films for MEMS sensors

AU - Wu, Lixiang

PY - 2018/6

Y1 - 2018/6

UR - http://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2018.04.021

U2 - 10.1016/j.sna.2018.04.021

DO - 10.1016/j.sna.2018.04.021

M3 - Article

SN - 0924-4247

JO - Sensors and Actuators A: Physical

JF - Sensors and Actuators A: Physical

ER -