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2023
ARBITRARY SHAPED BACKSIDE REINFORCEMENT FOR TWO DIMENSIONAL RESONANT MICROMIRRORS
Sasaki, T., Piot, A., Lagosh, A., Fleury, C., Bainschab, M., Zhai, Y., Baumgart, M., Rodrigues Palma Guerreiro, S., Holzmann, D., Travnik, A. & Moridi, M., 2 Jän. 2023, IEEE MEMS 2023. S. 1107 4 S.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel
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PIEZOELECTRICALLY ACTUATED MICROMIRROR WITH DYNAMIC DEFORMATION COMPENSATION MECHANISM
Sasaki, T., Piot, A., Pribosek, J., Lagosh, A., Fleury, C., Bainschab, M., Zhai, Y., Baumgart, M., Rodrigues Palma Guerreiro, S., Holzmann, D., Travnik, A. & Moridi, M., 2 Jän. 2023, IEEE MEMS 2023. S. 1123 4 S.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel
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2022
Detachable Ultrasonic Data Communication Through the Metal plate with NFC Technology
Abbaszadeh, J., Pashchenko, V., Gebhart, M., Travnik, A., Bardong, J. & Moridi, M., 10 Okt. 2022, 2022 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS).Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
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Through-Wall Acoustically Linked Temperature Sensor
Pashchenko, V., Abbaszadeh, J., Travnik, A., Bardong, J. & Moridi, M., 10 Okt. 2022, 2022 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS). S. 1-4 4 S.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung