Underlay device-to-device communications in LTE-A: Uplink or downlink?

Jorge F. Schmidt, Mahin K. Atiq, Udo Schilcher, Christian Bettstetter

Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/BerichtKonferenzartikelBegutachtung

Fingerprint

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Ingenieurwesen & Materialwissenschaft