Thermal Characterization of Packaged SiC Devices for High-Temperature Applications

Varaha Satya Bharath Kurukuru, Md Nazmul Hasan, Roberto Petrella

Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Thermal Characterization of Packaged SiC Devices for High-Temperature Applications“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

Physik & Astronomy