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Stress analysis of Si chip sidewalls using micro-Raman spectroscopy
M. De Biasio, R. Ong, C. Seifert, Infineon Ossiander, B. Bernard, M. Roesner, Martin Kraft
Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung