Inspection of packaged integrated circuits using terahertz radiation

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Originalsprache	Englisch
Fachzeitschrift	International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems
DOIs	https://doi.org/10.21307/IJSSIS-2019-056
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2014

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TY - JOUR

T1 - Inspection of packaged integrated circuits using terahertz radiation

AU - Fritz, A.

AU - Arnold, T.

PY - 2014

Y1 - 2014

UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85084000576&partnerID=MN8TOARS

U2 - 10.21307/IJSSIS-2019-056

DO - 10.21307/IJSSIS-2019-056

M3 - Article

JO - International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems

JF - International Journal on Smart Sensing and Intelligent Systems

ER -