| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | Proceedings of the International Conference on Sensing Technology, ICST |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2014 |
Inspection of packaged integrated circuits using
T. Radiation, A. Fritz, T. Arnold
Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung