An Active-Under-Coil RFDAC With Analog Linear Interpolation in 28-nm CMOS

Feifei Zhang, Peng Chen, Jeff Walling, Anding Zhu, Robert Bogdan Staszewski

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Fingerprint

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Ingenieurwesen & Materialwissenschaft