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Konferenzartikel
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2023
Calculation of the resistance of silver-based backside metallization stack for die-attach packaging applications
Malago, P.
,
Miskovic, G.
&
Bellaredj, M. L. F.
,
6 Juli 2023
,
in:
IEEE Xplore.
Publikation
:
Beitrag in Fachzeitschrift
›
Konferenzartikel
›
Begutachtung
Raman spectroscopy for thermal characterization of semiconductor devices
De Biasio, M.
,
Arnold, T.
,
Fleury, C.
&
Solonenko, D.
,
15 Juni 2023
,
in:
Next-Generation Spectroscopic Technologies XV.
Publikation
:
Beitrag in Fachzeitschrift
›
Konferenzartikel
›
Begutachtung