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Stress-free bonding technology with bondable thin glass layer for MEMS based pressure sensor
Xiaodong Hu, P. Mackowiak, Yucheng Zhang, Oswin Ehrmann, Klaus-Dieter Lang, Martin Schneider-Ramelow, Ulli Hansen, Simon Maus, Oliver Gyenge, Maozhou Meng, Ha-Duong Ngo
Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel