Sn-Ag-Cu nanosolders: Melting behavior and phase diagram prediction in the Sn-rich corner of the ternary system

A. Roshanghias, J. Vrestal, A. Yakymovych, K.W. Richter, H. Ipser

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Originalsprache	Englisch
Fachzeitschrift	Calphad: Computer Coupling of Phase Diagrams and Thermochemistry
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.calphad.2015.04.003
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2015

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TY - JOUR

T1 - Sn-Ag-Cu nanosolders: Melting behavior and phase diagram prediction in the Sn-rich corner of the ternary system

AU - Roshanghias, A.

AU - Vrestal, J.

AU - Yakymovych, A.

AU - Richter, K.W.

AU - Ipser, H.

PY - 2015

Y1 - 2015

UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84927583869&partnerID=MN8TOARS

U2 - 10.1016/j.calphad.2015.04.003

DO - 10.1016/j.calphad.2015.04.003

M3 - Article

JO - Calphad: Computer Coupling of Phase Diagrams and Thermochemistry

JF - Calphad: Computer Coupling of Phase Diagrams and Thermochemistry

ER -