Originalsprache | Englisch |
---|---|
Titel | Proceedings of IEEE Sensors |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2017 |
Non-contact measurement of silicon thin wafer warpage by THz tomography and laser triangulation
T. Arnold, J. Schicker, M. Kraft, C. Hirschl
Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung