Nanoindentation creep behavior of nanocomposite Sn-Ag-Cu solders

A. Roshanghias, A.H. Kokabi, Y. Miyashita, Y. Mutoh, I. Ihara, R.G. Guan Fatt, H.R. Madaah-Hosseini

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Originalsprache	Englisch
Fachzeitschrift	Journal of Electronic Materials
DOIs	https://doi.org/10.1007/s11664-012-2086-6
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2012

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TY - JOUR

T1 - Nanoindentation creep behavior of nanocomposite Sn-Ag-Cu solders

AU - Roshanghias, A.

AU - Kokabi, A.H.

AU - Miyashita, Y.

AU - Mutoh, Y.

AU - Ihara, I.

AU - Guan Fatt, R.G.

AU - Madaah-Hosseini, H.R.

PY - 2012

Y1 - 2012

UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84885678322&partnerID=MN8TOARS

U2 - 10.1007/s11664-012-2086-6

DO - 10.1007/s11664-012-2086-6

M3 - Article

JO - Journal of Electronic Materials

JF - Journal of Electronic Materials

ER -