Hybrid Integration of fine-pitch bare dies on polypropylene-coated paper substrates without using any adhesives or solders

Augusto Daniel Rodrigues, Thomas Weissbach, Muhammad Hassan Malik, Wolfgang Schmidt, Rainer Gumbiowski, Arved C. Hübler, Alfred Binder, Ali Roshanghias

    Publikation: Konferenzbeitrag › Poster

    Fingerprint

    Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Hybrid Integration of fine-pitch bare dies on polypropylene-coated paper substrates without using any adhesives or solders“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

    Ingenieurwesen & Materialwissenschaft