High Fidelity Package Simulation Models Capturing Accurate Thermal Cross-Coupling

Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/BerichtKonferenzartikelBegutachtung

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „High Fidelity Package Simulation Models Capturing Accurate Thermal Cross-Coupling“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

Ingenieurwesen & Materialwissenschaft