Originalsprache | Englisch |
---|---|
Fachzeitschrift | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2013 |
Formation of intermetallic reaction layer and joining strength in nano-composite solder joint
A. Roshanghias, A.H. Kokabi, Y. Miyashita, Y. Mutoh, H.R. Madaah Hosseini
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung