Flip Chip integration of ultra-thinned dies in low-cost flexible printed electronics; the effects of die thickness, encapsulation and conductive adhesives
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Fingerprint
Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Flip Chip integration of ultra-thinned dies in low-cost flexible printed electronics; the effects of die thickness, encapsulation and conductive adhesives“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.