A New Design Approach for an Advanced Smart 2.5D PCB Based MEMS System-in-Package Solution

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	230 - 233
Fachzeitschrift	International Journal of Computer and Electronics Research
Jahrgang	2014
Ausgabenummer	5
Publikationsstatus	Veröffentlicht - Okt. 2014

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TY - JOUR

T1 - A New Design Approach for an Advanced Smart 2.5D PCB Based MEMS System-in-Package Solution

AU - Lenzhofer, Martin

AU - Tortschanoff, Andreas

PY - 2014/10

Y1 - 2014/10

M3 - Article

SN - 2278-5795

VL - 2014

SP - 230

EP - 233

JO - International Journal of Computer and Electronics Research

JF - International Journal of Computer and Electronics Research

IS - 5

ER -