Publikationen pro Jahr
Publikationen pro Jahr
Projektdetails
| Akronym | AQUASENSE |
|---|---|
| Status | Abgeschlossen |
| Tatsächlicher Beginn/ -es Ende | 1/10/18 → 30/06/23 |
Projektbeteiligte
- University of Glasgow (Leitung)
Fingerprint
Erkunden Sie die Forschungsthemen, die von diesem Projekt angesprochen werden. Diese Bezeichnungen werden den ihnen zugrunde liegenden Bewilligungen/Fördermitteln entsprechend generiert. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
-
Integration and Packaging for Water Monitoring Systems
Malik, M. H. & Roshanghias, A., 31 Aug. 2023, Sensing Technologies for Real Time Monitoring of Water Quality. Hoboken, New Jersey, S. 161 184 S.Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Kapitel › Begutachtung
-
Die-Level Thinning for Flip-Chip Integration on Flexible Substrates
Malik, M. H., Tsiamis, A., Zangl, H., Binder, A., Mitra, S. & Roshanghias, A., 8 März 2022, in: Electronics.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
-
Ultra-Thin Chips (UTC) Integration on Inkjet-Printed Papers
Malik, M. H., Rauter, L., Zangl, H., Binder, A. & Roshanghias, A., 30 Juni 2022, Ultra-Thin Chips (UTC) Integration on Inkjet-Printed Papers. S. 1-4Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
Open Access -
Flip Chip integration of ultra-thinned dies in low-cost flexible printed electronics; the effects of die thickness, encapsulation and conductive adhesives
Malik, M. H., Grosso, G., Zangl, H., Binder, A. & Roshanghias, A., 1 Aug. 2021, in: Microelectronics Reliability. 123, S. 114204Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access