Publikationen pro Jahr
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2023
Sustainable Multifunctional Biface Sensor Tag
Rauter, L., Zikulnig, J., Moldaschl, T., Lenzhofer, M., Khan, S. M., Neumaier, L., Lengger, S., Beduk, T., Malik, M. H., Jose, M., Zangl, H. & Kosel, J., 3 Jän. 2023, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung) in: Advanced Sensor Research.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
2019
Characterization of a Robust 3D- and Inkjet-Printed Capacitive Position Sensor for a Spectrometer Application
Faller, L., Lenzhofer, M., Hirschl, C., Kraft, M. & Zangl, H., 2019, in: Sensors. 19, 3, S. 443Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2018
Inkjet printing of multi-layered, via-free conductive coils for inductive sensing applications
Krivec, M., Lenzhofer, M., Moldaschl, T., Pribosek, J., Abram, A. & Ortner, M., 2018, in: Microsystem Technologies. 24, 6Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2016
Leiterplattenbasierte MEMS-Scanner Einheit
Lenzhofer, M., 2016, in: Fachmedium für industrielle Anwender und Entwickler. 2016, 8, S. 8Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Strategy to Develop an Optimized PCB Design Considering Thermal Aspects
Lenzhofer, M. & Kaczynski, J., Apr. 2016, in: International Journal of Computer and Electronics Research. 2016, [Volume 5, Issue 2, S. 13-17Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2014
A New Design Approach for an Advanced Smart 2.5D PCB Based MEMS System-in-Package Solution
Lenzhofer, M. & Tortschanoff, A., Okt. 2014, in: International Journal of Computer and Electronics Research. 2014, 5, S. 230 - 233Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Development of a Low Cost, Miniature Thermal Conductivity Vacuum Gauge for Integration Purposes
Lenzhofer, M., Bardong, J., Nicolay, P. & Kenda, A., Aug. 2014, in: International Journal of Computer and Electronics Research. 2014, 4, S. 177 - 180Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2013
A New Analytical Approach for Developing an Equivalent Circuit Simulation Model for a Chip Inductor, Based on Manufacturer Specifications Given in the Datasheet
Lenzhofer, M., Apr. 2013, in: International Journal of Science and Engineering Investigations. 2013, 15Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Simple Matching Strategy for Surface Acoustic Wave (SAW) Delay Lines in Radio Frequency (RF) Applications
Lenzhofer, M., 2013, in: International Journal of Science and Engineering Investigations. 2, 17, S. 1-4 4 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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2010
MOEMS Translatory Actuator Characterisation, Position Encoding and Closed-Loop Control
Lenzhofer, M., Tortschanoff, A., Frank, A., Sandner, T., Schenk, H., Kraft, M. & Kenda, A., 2010, in: Microsystem Technologies. 2010, 16(5), S. 901 - 907Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
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Phase stability comparison of SAW sensor evaluation with various CW type radars
Binder, A., Fachberger, R. & Lenzhofer, M., 1 Jän. 2010, in: Procedia Engineering. 5, S. 661-664Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access