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DI Dr. Jaroslaw Kaczynski
WISSENSCHAFTLICHER MITARBEITER
,
Heterogeneous Integration Technologies (HIT)
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Cu Pillar Planarization to Enhance Thermosonic Flipchip Bonding: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
Roshanghias, A.
,
Rodrigues, A.
,
Kaczynski, J.
,
Binder, A.
&
Schmidt, A.
,
1 Nov. 2021
,
S. 1-3
.
3 S.
Publikation
:
Konferenzbeitrag
›
Papier
›
Begutachtung
packaging
100%
microelectronics
96%
coplanarity
51%
chips
37%
wafers
23%