Persönliches Profil
Forschungsgebiete
Computational Fluid Dynamics
Turbulence Modelling
Disperse Multiphase Flows
Fluid-Structure Interaction
Bildung/Akademische Qualifikationen
Promovend
Jän. 1988 → Sep. 2000
Datum der Bewilligung: 28 Okt. 1997
Mastergrad, Technical University of Gdansk, Faculty of Technical Physics, Gdansk, Poland
Okt. 1982 → Okt. 1987
Datum der Bewilligung: 28 Okt. 1987
Fingerprint
Ergründen Sie die Forschungsthemen, in denen Jaroslaw Kaczynski aktiv ist. Diese Themenbezeichnungen stammen aus den Werken dieser Person. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Jüngste externe Zusammenarbeit auf Länder-/Gebietsebene. Tauchen Sie ein in Details, indem Sie auf die Punkte klicken, oder:
-
Compact printed thermal airflow sensor for ventilation applications
Rauter, L., Grosso, G., Zikulnig, J., Kaczynski, J., Holzmann, D., Neumaier, L., Mühleisen, W., Schreiter, M., Aigner, M. & Kosel, J., 8 Sep. 2025, in: Flexible and Printed Electronics. 2025, 10Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
-
The influence of Parylene-C coating on the performance of printed and LIG heaters
Rauter, L., Zikulnig, J., Neumaier, L., Kaczynski, J., Grosso, G., Mühleisen, W., Schreiter, M., Aigner, M. & Kosel, J., 25 Juli 2024, 2024 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS).Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
Open Access -
3D Integration via D2D Bump-Less Cu Bonding with Protruded and Recessed Topographies
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A. D., Karami, R., Pires, M., Burggraf, J. & Schmidt, A., 2 Aug. 2023, in: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 15 S., JSS-103386.R2.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung
Open Access -
Cu Pumping Analysis During Cu-SiO2 Hybrid Bonding Using In-Situ SPM Imaging
Roshanghias, A., Kaczynski, J. & Hangen, U., 14 Sep. 2023, 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC). S. 1-4 4 S. 10418382Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
Efficient Xe Filling of MEMS Vapor Cells Empowered by Customized Triple Stack Wafer Bond Processing
Roshanghias, A., Kaczynski, J., Rodrigues, A., Hübner, M., Zauner, M., Grosso, G., Andrianov, N., Khan, M., Grömer, T., Fuchs, T. & Binder, A., 29 Sep. 2023, in: ECS Transactions.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung