Projekte pro Jahr
Fingerprint
- 1 Ähnliche Profile
Kooperationen und Spitzenforschungsbereiche der letzten fünf Jahre
Projekte
- 1 Abgeschlossen
-
Bat2Share: Self-Sufficient E-bike Battery Sharing Station with an Integrated Energy Management System
Hackl, H. (Leitende(r) Forscher/-in), Auinger, B. (Weitere Forschende), Freiberger, M. (Weitere Forschende), Stipsitz, M. (Weitere Forschende), Mentin, C. (Weitere Forschende), Hasan, M. N. (Weitere Forschende), Vollmaier, F. (Weitere Forschende), Stoiber, M. (Weitere Forschende), Rindler, M. (Weitere Forschende) & Recepi, I. (Leitende(r) Forscher/-in)
1/02/22 → 30/06/24
Projekt: Forschung
-
Tiny Power Box – Mechanical Investigations for Automotive Very High Power Density Onboard Chargers
Recepi, I., Mentin, C., Matzick, P. & Garcia Mora, R. A., 4 Juli 2023, PCIM Europe 2023; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management. S. 1-9 9 S. 10173332Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
Tiny Power Box - Exploiting Multiport Series Resonant Topologies for Very High Power Density Onboard Chargers
Vollmaier, F., Langbauer, T., Pajnic, M., Connaughton, A. M., Konrad, W., Mentin, C. & Recepi, I., 10 Mai 2022, PCIM Europe 2022 - International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management. VDE Verlag GmbH, S. 1-9Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
Tiny Power Box - Thermal Investigations for Very High Power Density Onboard Chargers
Mentin, C., Recepi, I. & Matzick, P., 30 Sep. 2022, 2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC). S. 1-6 6 S. 9950663Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
High Fidelity Package Simulation Models Capturing Accurate Thermal Cross-Coupling
Mentin, C., Recepi, I. & Polom, T., 9 Okt. 2020, 2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC). S. 97-103 7 S. 9420498Publikation: Konferenzband/Beitrag in Buch/Bericht › Konferenzartikel › Begutachtung
-
Modeling of Molded Discrete Power Packages Geometric Detail Based on 3D-Mechanical Sectioning Image Reconstruction Method
Recepi, I., Sep. 2020Publikation: Typen von Abschlussarbeiten (Veröffentlicht) › Masterarbeit
Auszeichnungen
-
OVE Innovation Award
Langbauer, T. (Empfänger/-in), Vollmaier, F. (Empfänger/-in), Connaughton, A. M. (Empfänger/-in), Mentin, C. (Empfänger/-in), Recepi, I. (Empfänger/-in), Matzick, P. (Empfänger/-in), Aqeel, S. (Empfänger/-in), Konrad, W. (Empfänger/-in), Krall, R. (Empfänger/-in) & Adelbrecht, L. (Empfänger/-in), 17 Nov. 2022
Auszeichnung
-
SEMIKRON Innovation Award 2023
Langbauer, T. (Empfänger/-in), Mentin, C. (Empfänger/-in), Connaughton, A. M. (Empfänger/-in), Vollmaier, F. (Empfänger/-in), Pajnic, M. (Empfänger/-in), Recepi, I. (Empfänger/-in), Adelbrecht, L. (Empfänger/-in), Matzick, P. (Empfänger/-in) & Konrad, W. (Empfänger/-in), 28 März 2023
Auszeichnung
-
Innovative Cooling Concepts for Enhanced Power Density In Electrified Vehicles
Recepi, I. (Redner) & Garcia, R. (Redner)
19 Sep. 2024Aktivität: Präsentation oder Vortrag › Geladener Gastvortrag
-
Tiny Power Box – Mechanical Investigations for Automotive Very High Power Density Onboard Chargers
Recepi, I. (Redner) & Mentin, C. (Redner)
9 Mai 2023Aktivität: Präsentation oder Vortrag › Poster Präsentation